《投資者網》引線 | 吳微?

據港交所受理芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司（下稱“芯邁半導體”）的IPO申請已過去了近2個月，但公司的IPO卻遲遲沒有進展。這家功率半導體供應商，曾以200億元的融資估值而備受市場關注。?

但過度依賴消費電子市場的芯邁半導體，2022年-2024年，公司的營業收入從16.88億元降至15.74億元，呈現連續下滑的趨勢；毛利率也從37.4%降至29.4%，使得公司經調利潤由盈轉虧。而在多輪融資后，芯邁半導體融資產生的贖回負債賬面余額已超過80億元。但在2020年至2022年間，芯邁半導體的估值卻實現了從1億元到200億元的快速躍升，創造了半導體初創企業的估值增長案例。?

當前，面對消費電子市場波動與功率半導體行業競爭加劇的雙重環境，這家備受寧德時代(300750.SZ)、小米(1810.HK)、國家大基金二期等明星資本青睞的企業，其IPO前景與估值合理性正受到市場的重新審視。?

技術驅動的IDM模式探索?

芯邁半導體成立于2019年9月，公司定位為一家專注于功率半導體領域的新型Fab-Lite集成器件制造商（IDM），核心業務涵蓋電源管理IC和功率器件的研發、設計與銷售。?

公司創始人兼實際控制人任遠程先生，為行業老將，其擁有浙江大學工程學士及碩士學位，后又赴美獲得弗吉尼亞理工學院暨州立大學電氣工程博士學位。在創立芯邁半導體前，任遠程曾在納斯達克上市公司Monolithic Power Systems (MPS)中國附屬公司擔任技術總經理深耕技術，后加入杰華特微電子擔任副總經理，在半導體行業內積累了超過20年的經驗。?

依靠創始團隊豐富的行業經驗，芯邁半導體自成立以來就有明確的戰略布局。2019年公司成立后，迅速確立了深耕功率半導體領域的目標。2020年，公司通過收購韓國SMI公司，切入功率半導體賽道，完成了技術積累的關鍵一步，擬復制京東方（000725.SZ）的成功路徑。這一戰略舉措不僅為芯邁半導體帶來了成熟的技術團隊和產品線，還使其在中國和韓國兩地建立了研發中心，組建了國際化研發團隊。?

目前，公司產品主要圍繞移動技術、顯示技術和功率器件三大領域展開。其中，電源管理IC(PMIC)是當前公司核心業務，為智能手機、汽車顯示屏、平板電腦等產品的LCD/OLED顯示面板提供多通道PMIC。?

而功率器件（包括MOSFET、IGBT等）則是公司重點布局的新增長引擎，主要面向汽車電子、工業應用等市場。值得注意的是，芯邁半導體已擁有150項全球專利，研發團隊規模達335人，占員工總數比例較高，體現了其技術驅動的公司特質。?

消費電子波動下的業務挑戰?

雖然公司在技術上已實現了突破，但芯邁半導體的財務狀況卻呈現出機遇與挑戰并存的復雜局面。根據招股書披露，2022年至2024年，公司營業收入分別為16.88億元、16.40億元和15.74億元，呈現小幅下滑趨勢；毛利率則從2022年的37.4%下降至2024年的29.4%，下降明顯。在公司收入下滑與毛利率下降雙重壓力下，2024年芯邁半導體經調整凈利潤也由盈轉虧。?

收入構成方面，芯邁半導體的業務結構高度集中。2022-2024年，公司電源管理IC的收入分別為16.55億元、15.97億元和14.28億元，占總營收比例始終在90%以上。而作為公司戰略重點的功率器件業務，雖然收入增長迅速，但該業務目前仍處于投入期，毛利率為負，尚未能給公司提供利潤。?

客戶結構方面，芯邁半導體還面臨較高的集中度風險。招股書顯示，2022-2024年，來自前五大客戶的收入合計占比分別為87.8%、84.6%和77.6%；最大客戶"客戶A"（描述為"跨國大型家電及消費電子企業"）為公司貢獻了61.4%-66.7%的收入。?

從行業角度看，消費電子市場波動對芯邁半導體產生了直接影響。Frost & Sullivan數據顯示，2023年中國電源管理芯片市場規模約1200億元，預計2025年將增長至1550億元左右。但消費電子市場的周期性波動，使得依賴單一客戶的芯邁半導體面臨業績穩定性挑戰。?

而公司重點布局的功率器件業務，目前的行業競爭也已十分激烈。主要布局新一代功率半導體的企業天域半導體，在公司收入下滑的情況下，毛利率還由2023年的18.5%下降至2024年的-72.04%。?

贖回負債下的戰略轉型挑戰?

依靠創始團隊的技術背景，芯邁半導體自成立之后就快速獲得了投資機構的青睞。2020年8月公司天使輪融資時，其估值還僅為1億元；但到2020年11月A+輪融資時，其估值已超過50億元；到2022年8月公司進行申報前最后一輪融資時，其估值已達到了200億元。?

然而，高估值背后卻隱藏著公司復雜的財務結構。在公司負債中，融資產生的贖回負債賬面余額超過80億元。若芯邁半導體上市后公司市值低于融資估值，企業將面臨估值倒掛的風險。這些贖回條款是否與公司市值掛鉤？企業上市后是否繼續有約束力？這些質疑或會影響管理層的戰略決策，使得企業為了追求短期估值而放棄公司長期發展戰略。?

面對消費電子市場的低迷，芯邁半導體正嘗試通過拓展車規級產品尋求第二增長曲線。Strategy Analytics預測，到2025年，僅中國新能源汽車用功率半導體市場規模就將達到41億美元，較2020年增長近8倍。Omdia預測，到2025年，中國整體車規級半導體市場規模將達到216億美元，其中功率半導體占比將突破30%。?

但值得注意的是，功率半導體市場同樣競爭激烈。2024年天域半導體已出現收入大幅下滑、虧損擴大的情況。芯邁半導體雖已具備硅基和碳化硅（SiC）基功率器件的開發能力，重點布局新能源汽車的電池管理系統（BMS）和電機驅動控制器等領域，但尚未有公開的、大規模量產合作項目得到證實。?

對于芯邁半導體而言，未來的關鍵在于能否成功執行"兩條腿走路"的戰略。一方面公司需要維持并深化與現有大客戶在PMIC領域的合作，保障企業有穩定的現金流來源；另一方面芯邁半導體還需要加速其功率器件產品在新能源汽車和高端工業市場的客戶導入和量產驗證進度。而車規級產品的驗證周期長、門檻高，公司能否成功轉化為商業訂單或將直接影響投資人對芯邁半導體的發展預期。?

在半導體行業，技術壁壘和客戶認證是決定企業競爭力的核心因素。芯邁半導體已獲得多項專利，包括CN114678275B分離柵MOSFET及其制造方法、CN115360098B溝槽型MOSFET制造方法等，這些技術積累為其長期發展奠定了基礎。但與英飛凌、安森美等國際巨頭相比，其技術實力和市場認可度仍需時間驗證。?

芯邁半導體所面臨的挑戰，在中國半導體行業普遍存在。在國產替代浪潮中，高估值是否等同于高價值？當資本盛宴散去，真正支撐企業長期發展的，是技術壁壘還是資本故事？這些問題的答案，將隨著芯邁半導體的上市進程和后續表現逐漸明晰。彼時，芯邁半導體又能否講好國產替代的故事呢？（思維財經出品）■? ? ?