9月18日，A股CPO板塊拉升，多只概念股漲停。其中，德克力（688205.SH）、華豐科技（688629.SH）20CM漲停，烽火通信（600498.SH）、廣合科技（001398.SZ）、長飛光纖（601869.SH）、亨通光電（600487.SH）實現10CM漲停。

國盛證券研報認為，當前光模塊行業正處在前所未有的高速發展期。隨著AI算力需求爆發式增長，全球數據中心加速升級擴容，800G光模塊已大規模部署，1.6T光模塊也開始進入市場，行業面臨的挑戰已經從“需求在哪里”轉變為“如何按時交付”。隨著行業發展，3.2T光模塊已逐步有企業可實現交付，其中中國企業占據大半。

生態體系已形成

作為一種光電子集成技術，CPO（共封裝光學）通過將光模塊與ASIC芯片直接封裝在一起，縮短信號傳輸距離至1cm級別。其核心目標是解決傳統光模塊在高帶寬場景下的功耗、時延和體積問題，尤其適用于AI服務器、數據中心等需要高速數據傳輸的領域。

我國CPO產業在政策支持、市場需求和技術突破的多重驅動下，已進入快速發展階段，形成了從技術研發、產業鏈協同到商業化應用的完整生態體系。

數據顯示，2025 年全球CPO市場規模預計達26億美元，中國占據48%份額（約12.5億美元），成為全球最大單一市場。預計到2027年，中國新建數據中心CPO滲透率將超60%，2033年全球市場規模有望突破260億美元，年復合增長率達46%。

CPO技術從800G/1.6T端口起步，2024年至2025年進入商用階段，2026年至2027年或將迎來規模化增長，主要應用于超大型云服務商的數通短距場景。

其中，AI算力集群和超大型云數據中心的“短距互聯”是核心落地場景。在AI算力集群中，CPO將光引擎直接與交換機芯片（如英偉達Spectrum-X、博通Tomahawk 5）共封裝，形成“CPO交換機”，直接連接GPU；在超大型云數據中心中，采用 “CPO Leaf交換機” 和 “CPO Spine交換機”，直接與服務器的網卡（NIC）或GPU進行光互聯，無需額外光模塊。

此外，5G-A基站和F5G-A全光網絡，作為通信行業的“增量場景”，將在運營商的推動下快速滲透；而超算、邊緣 AI、車聯網等場景則是CPO的“長期潛力市場”，需等待技術（如車規級封裝、相干CPO）和產業生態（如標準制定）成熟后逐步爆發。

3.2T成為未來方向

目前，根據機構調研，800G、1.6T光模塊技術已逐步成熟，3.2T CPO預計2027年量產，這意味著在未來幾年內，CPO技術將持續向更高帶寬、更低功耗的方向演進。

據悉，眼下3.2T光模塊的“全球俱樂部”目前不足10家。

其中，華工科技是全球首家實現3.2T液冷CPO光引擎量產的企業，其武漢基地月產能達20萬只，可滿足北美客戶 48 小時緊急交付需求。該產品采用硅光集成+ Chiplet架構，能效≤5pJ/bit，支持500米單模光纖穩定傳輸，并通過微軟Azure亞太區獨家供應商認證。2025年CIOE展會期間，華工正源進一步發布第二代1.6T/3.2T CPO光引擎，綜合性能對標國際最先進水平。

中際旭創與英偉達聯合開發3.2T CPO原型機，采用硅光+ CPO方案，功耗較傳統可插拔模塊降低30%，計劃2025年底試產，2027年量產。公司自研硅光芯片已在800G/1.6T模塊規模化應用，2025年自給率達45%，為3.2T CPO量產奠定基礎。

新易盛3.2T CPO處于預研階段，已推出基于硅光和薄膜鈮酸鋰方案的800G/1.6T模塊，硅光模塊良率超95%，成本較傳統方案降低30%至40%。公司計劃2026年將硅光芯片應用于3.2T模塊研發。

博通全球交換機芯片市場份額超70%，通過CPO交換機芯片Tomahawk 5綁定下游客戶，同時向光模塊廠商提供EML芯片。其3.2T解決方案功耗預計2028年降至10pJ/bit以下。

思科推出3.2T CPO交換機，支持AI集群低延遲互聯，計劃2026年與英偉達Blackwell平臺同步量產。公司在數據中心網絡架構設計上具有先發優勢。