核心業務持續擴展，廣立微（301095.SZ）營收穩步增長。

廣立微是集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，其產品和技術在集成電路成品率提升、電性測試等領域實現國產替代。自上市以來，廣立微的營業收入一直保持穩定增長，核心產品毛利率較高。此外，該公司不斷拓展業務場景，有望迎來更大發展機遇。

“三駕馬車”并駕齊驅

據了解，廣立微可提供EDA軟件、電路IP、WAT測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的全流程解決方案。近年來，廣立微不斷豐富產品矩陣，逐漸形成驅動業績持續增長的“三駕馬車”，即電子設計自動化（EDA）軟件、半導體大數據分析與管理系統、晶圓級電性測試設備。

在EDA領域，廣立微不斷優化良率提升相關EDA功能，并研發了多種適合新工藝方向的電路IP和解決方案。如公司Advanced PCM量產監控方案已在大客戶處穩步推進驗證，SRAM讀寫功能良率提升方案、適配新工藝的高密度電阻/漏電方案以及片上監控電路設計方案研發均取得突破性進展。2024年，廣立微的軟件開發及授權業務實現營收1.59億元，同比增長70.33%；毛利率達到85.96%。

在半導體大數據分析與管理系統方面，廣立微去年發布的半導體人工智能應用平臺INF-AI，已被多家客戶引入使用，該產品以AI賦能設計與制造。另一款產品SemiMind半導體大模型平臺融合了知識庫與智能體技術，大幅提升了研發效率。此外，廣立微的半導體離線大數據分析系統持續迭代升級，DE-YMS、DE-DMS等產品已取得規模訂單。

在晶圓級電性測試設備方面，廣立微推出了新一代通用型高性能半導體參數測試機（T4000型號）、搭載自研高性能矩陣開關構架的半導體參數測試機（T4000 Max），并協同開發了可靠性測試分析系統（WLR）等功能，將設備從WAT測試擴展至WLR及SPICE等領域。2024年，該公司的測試設備及配件業務實現營收3.86億元，同比增長0.63%；毛利率達到52.07%。

各產品在技術上相輔相成，在商業模式上獨立銷售、相互引流，為公司業務的穩健發展提供多個引擎，支撐廣立微的經營業績持續向好。尤其是營收規模方面，廣立微的營業收入由2021年的1.98億元增長至2024年的5.47億元。自上市以來，該公司營業收入保持逐年增長。

搶抓國產替代新機遇

在集成電路技術發展的過程中，晶圓廠需要不斷向先進工藝節點迭代、開發新產品以適應市場需求，但是工藝節點的改變、產品品類變更等都會影響到芯片成品率。在國內集成電路產線的成品率亟待提升的背景下，廣立微的業務擴展將迎來更多機會。

事實上，廣立微能夠提供軟、硬件以及技術服務相結合的全流程產品與服務，在上述成品率提升需求場景中，該公司能夠提供相應產品和方案去評估不同工藝方案的優劣與風險，優化產品設計與工藝的適配性，以快速突破工藝難點。特別是在國產替代的浪潮下，產線設備、材料的變更將會造成成品率不可預期的波動，公司的成品率解決方案將會發揮更大作用。

從2022年起，廣立微就開始進行量產監控方案（Process Control Monitor）的開發和驗證，促進公司EDA軟件從工藝開發場景擴展到量產應用場景，同時幫助晶圓廠有效進行生產過程監控，保障產品成品率及工藝穩定性。

面對國際環境的不確定性和半導體行業高比例的進口依賴，我國已將集成電路產業自主可控作為長期目標，并先后出臺了一系列集成電路產業相關的政策法規，逐步優化產業結構，加大創新技術開發力度，推動行業不斷進步。

在此背景下，國內現有及新建集成電路企業近年來正在給各個環節的國內供應商提供越來越多的替代機遇，這一定程度上加速了廣立微等公司相關產品進入國內主流芯片設計和晶圓制造企業的進程。

根據中信證券統計，2023年國內半導體設備整體國產率為23%左右；2024年受益于存儲芯片高國產線擴產，預計國產化率提升至30%；2025年受益于邏輯產線的國產化率提升，整體國產化率有望提升至35%以上。

加大研發投入，夯實自主創新根基

在新質生產力發展舉措指引下，中國集成電路供應鏈自主可控已成為必然趨勢。廣立微通過自主研發不斷拓展新技術、新產品，持續鞏固競爭優勢。

2024年，廣立微不斷加大DFT、DFM等EDA工具產品的開發力度，去年該公司的研發費用達到2.77億元，占營業收入的比例為50.57%，同比增長幅度33.49%，近三年平均研發費用率達到44%，年均復合增長率高達49.62%。截至2024年底，廣立微共擁有已授權專利179項，其中發明專利105項，取得軟件著作權160件。

經過多年積累，廣立微建立了一支構成合理、技術全面、研發能力過硬的技術團隊。截至去年年底，該公司擁有522名研發人員，合計占員工總數比例為82.20%。研發人員大多來自國內一流高校，其中擁有博士或碩士研究生學歷的有346名，占研發人員總數的比例為66.28%。

通過持續的研發投入，廣立微自主研發了可尋址測試芯片方案、超高密度測試芯片設計與芯片快速測試技術、快速電性參數測試解決方案、集成電路大數據分析方法等核心技術，形成較高的技術壁壘，為公司長遠發展奠定堅實基礎。