八月底，吹來了模擬芯片向好的 “暖風”。世界半導體貿易統計組織（WSTS）在今年8月發布預測，將2025年全球模擬芯片增速上調至3.3%，且2026年增速將達5.1%。與此同時，作為該領域的優質企業的希荻微（688173.SH），也正式迎來其“十三周歲生日”，并順勢展現出了強勁的發展勢頭。

據希荻微近日發布的2025年中報顯示，公司實現營業總收入4.66億元，同比大幅增長102.73%，同期毛利潤達1.37億元，同比增長71.57%。而二季度單季，公司實現營收2.89億元，環比增長62.52%，業績增勢進一步延續。這一亮眼成績，一方面得益于消費電子市場的回暖，以及公司對高性能電源管理芯片需求的精準把握；另一方面，則是公司多元化產品在AI終端應用場景加速拓展的強有力體現。

多元產品戰略成效顯著

AI端側實現多點開花

作為國內領先的半導體和集成電路設計企業之一，希荻微專注于包括電源管理芯片和信號鏈芯片在內的模擬集成電路及數模混合集成電路的研發、設計和銷售，其主要產品為服務于手機和可穿戴設備等消費類電子和車載電子領域的集成電路，現有產品布局覆蓋DC/DC芯片、鋰電池充電管理芯片、端口保護和信號切換芯片、電源轉換芯片、音圈馬達驅動芯片以及傳感器芯片等，具備高效率、高精度、高可靠性的良好性能。

報告期內，希荻微產品結構多元化趨勢愈發顯著，多個產品線呈現齊頭并進態勢。其中，電源管理芯片實現收入1.82億元，自動對焦及光學防抖芯片實現收入1.42億元，端口保護及信號切換芯片收入達4660.80萬元，而傳感器芯片及其他收入為9554.71萬元。整體而言，公司多個產品線協同發展，共同驅動公司營收大幅躍升。

值得關注的是，報告期內，希荻微AI領域布局也按下“加速鍵”，AI端側多點開花。報告期內，公司敏銳捕捉到AI技術向端側滲透的趨勢，并持續推動芯片產品與AI應用場景深度融合。在AI手機領域，希荻微已率先推出適配硅負極電池的DC/DC芯片，并已成功切入小米、OPPO、vivo、傳音等全球知名品牌供應鏈體系，更將產品應用場景延展至AI眼鏡等前沿領域，為AI手機、AI眼鏡等智能終端的長續航提供了關鍵支持。

目前，在AI眼鏡、AR眼鏡等智能設備領域，希荻微已通過ODM廠商及代理商銷售實現了向雷鳥、億鏡、Meta等國內外知名廠商出貨。而在AI影像領域，自公司通過與韓國動運簽署《技術許可協議》，并獲得自動對焦（AF）和光學影像防抖（OIS）相關專利及技術在大中華地區獨占使用權后，2025年公司全力推動該業務從貿易模式向自產模式轉換，業務自產比例逐季提升。未來，該技術有望在其他應用場景獲得更大市場空間。

加速拓展下游應用場景

業務生態邊界持續拓寬

如今希荻微正以消費電子為基本盤，圍繞AI端側等應用，進一步瞄準汽車電子、通信及存儲等領域發力，并不斷勾勒業務邊界，下游應用場景持續拓寬，為后續增長提供了堅實保障。

在汽車電子領域，希荻微車規級DC/DC已應用于奧迪、現代、起亞、小鵬、紅旗、問界等眾多品牌汽車中，而車規級LDO穩壓芯片和高邊開關芯片已實現了向國內多家頭部客戶批量出貨。此外，公司智能汽車電子持續發力新品研發，推出契合市場需求的新品，包括車規級單通道30mΩ和50mΩ低邊開關芯片、雙通道高邊開關芯片、8通道750mΩ高邊/低邊開關芯片等高性能芯片產品，進一步豐富各產品線矩陣。

通信及存儲領域同樣捷報頻傳。其中，公司自主研發的CPU、GPU、DSP等核心處理器供電芯片，以創新架構和卓越性能，滿足服務器對電源模塊小型化、高效化的需求，與國際品牌同臺競技毫不遜色，有望推動國產替代。此外，公司20A/50A大電流E-fuses負載開關芯片等產品的推出，進一步豐富了公司在該領域的產品矩陣，增強了市場競爭力。

今年以來，希荻微出海節奏同步提速，不斷夯實全球生態布局。中報顯示，公司在中國、美國、新加坡、韓國等地設立辦公室，構建起全球化的銷售與服務網絡，深化與國際品牌客戶的合作，提升品牌知名度與市場影響力。在積極拓展海外業務的同時，希荻微也注重國內外市場的協同發展，形成“雙循環”格局，降低單一市場風險，為公司穩定發展保駕護航。

外延拓展，亦成為希荻微提升市場份額、拓展業務邊界的有力抓手。據悉公司已啟動了對誠芯微100%股份的收購。據了解，誠芯微在模擬及數模混合集成電路領域的技術實力和市場資源，與希荻微現有業務形成互補。倘若后續收購順利完成，希荻微將在消費電子、汽車電子等領域進一步擴大版圖，增強綜合競爭力。

加碼創新筑牢技術護城河

充沛資金助力長期發展

從消費電子到汽車電子，從快充技術到AI服務器電源方案，希荻微憑借技術積累與市場洞察力，正逐步構建起覆蓋多領域的產品生態。而背后的底氣，則來源于強大技術實力的支撐。上半年公司研發投入達1.34億元，同比增長11.18%。此外，公司不斷壯大國際化研發團隊，上半年研發人員進一步增加，且研發人員占比高。高強度的研發投入與國際化研發團隊，為公司技術迭代與產品創新提供了強有力支撐。此外，公司持續豐富專利布局，截至2025年6月30日，公司累計取得境內外專利247項，且均為發明專利，另有集成電路布圖設計專有權14項，技術護城河持續筑牢。

報告期內，公司穩步推進在研項目，并涵蓋電源管理芯片、信號鏈芯片等核心產品線，以及AI與算力電源領域的前沿技術預研。市場分析人士指出，這些項目緊密圍繞市場需求和行業發展趨勢，既注重現有產品的性能提升和功能拓展，又積極探索新技術、新產品。后續伴隨項目逐步落地，有望為公司業務邊界拓展和長期增長注入動能。

不僅如此，充足的在手資金為公司持續研發和技術創新提供了有力保障。截至報告期末，公司貨幣資金與交易性金融資產合計達8.00億元，而資產負債率僅為14.67%，處于業內較低水平。這使得公司在面對市場波動和行業競爭時，能夠從容不迫地投入研發，推進技術創新與產品迭代，進而鞏固和提升市場地位。

十三年前的9月11日，希荻微在佛山寫下了第一行代碼；十三年后的今天，希荻微的芯片已覆蓋手機、汽車、服務器、頭顯、機器人等眾多AI端側場景。周期低谷沒有令希荻微駐足，其反而憑借“多元產品矩陣+生態邊界拓展”對沖市場波動，用“高研發投入+充足現金”起跳。或許，下一個十三年，故事的關鍵詞將從“國產替代”升級為“中國定義”，而希荻微則有望在模擬芯片賽道上加速馳騁，書寫更為輝煌的發展篇章。

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