近日，博敏電子（603936.SH）發(fā)布2024年年度報告。報告期內(nèi)，公司堅持自主研發(fā)創(chuàng)新，緊跟趨勢聚焦AI 產(chǎn)業(yè)、汽車電子等高附加值產(chǎn)品發(fā)力，并加速釋放高端產(chǎn)能，多措并舉下公司實現(xiàn)營收32.66億元，同比增長12.11%，同時大幅減虧，經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額1.64億元，同比大增421.26%，經(jīng)營質(zhì)量穩(wěn)步提升，抗風險能力也愈發(fā)強勁。在全球經(jīng)濟增速放緩、行業(yè)競爭加劇的2024年，這一業(yè)績表現(xiàn)尤為不易，展現(xiàn)出公司卓越的市場競爭力與充沛的可持續(xù)發(fā)展?jié)撃堋?/p>

同期發(fā)布的一季報顯示，今年一季度公司營收8.23億元，同比增長14.38%，扣非歸母凈利潤2159.46萬元，同比大增82.03%。在收入及毛利增長、被投資單位分紅以及信用減值和資產(chǎn)減值轉(zhuǎn)回等多重利好因素的疊加下，公司扣非歸母凈利潤實現(xiàn)了大幅增長。這一成績充分證明，公司此前實施的一系列戰(zhàn)略舉措收獲了顯著成效，為公司在新的一年里持續(xù)保持良好的發(fā)展態(tài)勢奠定了堅實的基礎(chǔ)。

主營業(yè)務行穩(wěn)致遠

創(chuàng)新業(yè)務積蓄能量

近年來，AI算力和汽車電子領(lǐng)域的爆發(fā)式增長，為PCB企業(yè)帶來廣闊市場空間。博敏電子憑借敏銳市場洞察力和深厚技術(shù)積累，積極把握這一歷史性機遇。在AI算力方面，博敏電子加大了面向 AI 算力的高端 PCB 產(chǎn)品的設備投入與市場拓展。相關(guān)產(chǎn)品在高速材料應用、加工密度以及設計層數(shù)等方面已具備顯著優(yōu)勢。公司目前與多家知名客戶建立穩(wěn)定的合作關(guān)系。此外，在800G交換機及光模塊領(lǐng)域，公司也具備了批量生產(chǎn)能力，相關(guān)產(chǎn)品獲得多家頭部客戶認可。

汽車電子領(lǐng)域同樣是博敏電子的業(yè)務亮點。2024年，公司汽車電子訂單同比增長約13%。國內(nèi)新能源車企TOP客戶在四季度的訂單大幅增長，且這一增長勢頭有望延續(xù)至2025年全年。此外，公司還積極拓展國內(nèi)激光雷達頭部企業(yè)、車企底盤域等Tier1客戶，持續(xù)鞏固其在汽車電子市場的領(lǐng)先地位。市場分析人士指出，隨著汽車智能化、電動化加速推進，車用PCB的價值量將不斷提升，博敏電子有望在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大突破。

不僅如此，公司也在穩(wěn)步推進項目建設和產(chǎn)能擴張。江蘇博敏二期工廠產(chǎn)能爬坡順利，產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升。而公司新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目（一期）也已基本完工，未來將為公司提供高多層和高可靠性HDI等高端PCB產(chǎn)品的產(chǎn)能支持，助力公司實現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級和業(yè)務拓展。

此外，博敏電子還依托主營優(yōu)勢業(yè)務規(guī)模優(yōu)勢及客戶積累，加速推進創(chuàng)新業(yè)務發(fā)展。報告期內(nèi)，公司持續(xù)布局陶瓷襯板業(yè)務、封裝載板業(yè)務等新的業(yè)務板塊，進一步拓展了公司的業(yè)務邊界和市場空間。

聚焦創(chuàng)新研發(fā)成果涌現(xiàn)

可持續(xù)發(fā)展動能充沛

作為國家高新技術(shù)企業(yè)，博敏電子始終以自主研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動核心價值提升。2024年，投入研發(fā)費用1.42億元，同比增長6.69%。持續(xù)高強度的研發(fā)投入為技術(shù)迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新提供有力保障。截至報告期末，公司已獲授權(quán)專利 291 項，其中發(fā)明專利 116 項、實用新型專利 166 項，專利授權(quán)數(shù)量位居行業(yè)前列，技術(shù)“護城河”愈發(fā)牢固。

強大研發(fā)體系加持下，公司創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)。例如，公司在高精度埋阻技術(shù)、高頻混壓板、復合基板技術(shù)、不等厚軟硬結(jié)合板等方面取得重要突破，進一步提升公司高端PCB領(lǐng)域技術(shù)實力；而公司開發(fā)的高可靠性表面處理技術(shù)平臺、高速材料壓合與混壓技術(shù)平臺等，全面覆蓋光模塊用PCB產(chǎn)品高性能要求；此外，公司在封裝基板業(yè)務方面也取得顯著進展， “一種基于埋線結(jié)構(gòu)的電路板超小間距金手指制作工藝”以及DDR系列產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)，為自身在未來市場競爭中贏得先機。值得一提的是，由公司主導制定的行業(yè)團體標準 CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入銅塊印制電路板規(guī)范》歷時四年后正式發(fā)布，該標準填補了行業(yè)空白，凸顯出公司強大技術(shù)優(yōu)勢與行業(yè)地位。

當前，AI服務器高速發(fā)展、車用PCB價值量持續(xù)攀升以及AI驅(qū)動下消費電子步入創(chuàng)新周期，均為PCB 市場注入強勁增長動能。博敏電子積極順應行業(yè)趨勢，“優(yōu)勢業(yè)務+創(chuàng)新業(yè)務”協(xié)同發(fā)展。該公司有望憑借市場規(guī)模、技術(shù)創(chuàng)新、客戶資源、高端產(chǎn)能布局優(yōu)勢，以及高附加值產(chǎn)品的持續(xù)涌現(xiàn)，進一步打開成長天花板，迸發(fā)更大增長潛能。

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