8月20日，半導體板塊震蕩后再度拉升。截至收盤，盛科通信漲20%，艾為電子（688798.SH）漲15.85%，芯原股份（688521.SH）漲15.52%，成都華微（688709.SH）漲12.62%，上海合晶（688584.SH）漲12.46%。

機構分析稱，當前半導體周期處于上行通道，人工智能（AI）持續強勢。未來，AI是半導體產業向上成長的最大驅動力，中國半導體廠商在AI產業發展中有望受益。

AI驅動半導體進入增長新周期

目前，AI技術在服務器、智能手機、PC和汽車領域的應用正引發一場技術革新，其高效的數據處理、自然的交互方式和先進的自動化功能帶動終端產品銷量增長，進而推動半導體組件進入爆發期。

在服務器領域，近年來，云計算廠商不斷加大AI投入，資本開支增加驅動AI服務器需求增長。據 Statista 數據，預計2023年至2033年全球AI服務器市場規模達到30%。AI服務器出貨量的增長有望提升高性能的GPU、CPU 和存儲等硬件需求。手機端側AI方面，蘋果在WWDC大會確立手機端側AI方向，或將引發新一輪換機潮，加大對SoC、存儲、CIS 等硬件的需求。

根據Omdia數據，2024年AI手機出貨量約為1.19億部，占比約10%，預計2028 年將達到6.06億部，復合年均增長率約為38%，滲透率達到47%。根據Canalys的預測，2024年AI PC出貨量約為0.48億臺，2028 年將達到2.04億臺，復合年均增長率達到43.58%，占PC總量從18%增加至70%。AI PC 滲透率的提升將提振CPU、GPU、NPU、存儲等芯片的需求。

在汽車AI領域，相關數據顯示，2023年至2030年全球智能汽車銷量復合年均增長率約為11%，ADAS滲透率從2023年的65.6%提升至2030年的96.7%，基本全部實現智能化。汽車AI模型需要處理影像數據，所需計算能力和存儲能力更為龐大，帶動自動駕駛芯片、存儲芯片和交互硬件CIS的需求增長。

研究機構指出，AI對計算能力的高需求推動芯片設計和制造工藝的升級，提升了產業鏈的技術水平和產品附加值。尤其在高性能計算、智能設備和自動駕駛領域，AI應用加速了對先進制程和先進封裝的需求。

可以說，AI已成為全球半導體產業的核心驅動力，正在重塑半導體產業格局，推動行業進入新的增長周期。根據WSTS的推測，在AI強勁需求拉動下，2024年和2025年全球半導體銷售額同比分別增加16%和13%。

我國半導體產業鏈“多點突破”

近年來，我國開啟一輪轟轟烈烈的國產替代。2019年、2024年國家大基金二期、三期相繼成立，扶持范圍相比一期的芯片制造環節拓展至設備、材料及軟件領域。與此同時，各地政策持續加碼，推動半導體全產業鏈強鏈、補鏈。

2019年后，中國從美國進口集成電路產品金額比重持續下降，從2019年的4.4%下降至2023年的2.4%。同時，芯片制造突破了7nm工藝。半導體設備整體國產化率雖仍然較低，但在部分領域已達到30%。在半導體材料領域，光刻膠技術持續突破，EDA等環節實現國產替代。

具體來看，上海微電子已交付首臺支持7nm制程的28nm浸沒式DUV光刻機，采用ArFi技術，支持7nm及以上制程的多重曝光工藝，國產化率高達70%。

近日，九峰山實驗室成功開發出6英寸磷化銦（InP）基PIN結構探測器和FP結構激光器的外延生長工藝，關鍵性能指標達到國際領先水平，在磷化銦（InP）材料領域取得重要技術突破。

國家電投旗下核力創芯完成首批氫離子注入性能優化芯片產品客戶交付。國家電投表示，我國已掌握功率半導體高能氫離子注入核心技術和工藝，為半導體離子注入設備和工藝的全面國產替代奠定基礎。

揚帆新材（300637.SZ）在光引發劑技術研發上成果顯著，實現了907、184、1173、TPO、369、379、ITX、BMS 等多種產品規模化落地，公司在光刻膠領域形成較強的競爭優勢。

分析人士指出，半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，有望受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

總體來看，近年來在AI等新技術的帶領下，半導體行業出現許多新的發展趨勢。廣發證券在研報中指出，一方面是新能源、汽車電子、大數據、人工智能等新技術、新產品的滲透率提升和需求增長，成為半導體行業發展的重要動力；另一方面國產化持續推進，政府在產業政策、稅收、人才培養等方面加大了對本土半導體制造的支持，國內晶圓制造及其配套產業環節加速發展勢在必行。

市場表現方面，8月20日，半導體板塊大漲2.74%，8月以來累計上漲14.19%。個股方面，截至收盤，盛科通信收獲20CM漲停，艾為電子、芯原股份漲超15%，成都華微、上海合晶漲超12%。