《筆尖網》文/筆尖觀察

　　廈門恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱“恒坤新材”）近日其科創板上市審核狀態更新為“已問詢”，標志著公司在資本市場上邁出了重要一步。作為國內少數具備12英寸集成電路晶圓制造關鍵材料研發和量產能力的創新企業之一，恒坤新材專注于光刻材料和前驅體材料等集成電路核心材料的自主研發與產業化應用。

　　《筆尖網》了解到，恒坤新材的主營業務涵蓋從光刻材料到前驅體材料的多個系列，包括SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠及TEOS等前驅體材料，這些產品廣泛應用于90nm技術節點及以下的NAND和DRAM存儲芯片制造的光刻和薄膜沉積等關鍵環節。公司不僅在自產產品方面表現突出，還通過引進境外先進產品，實現了集成電路關鍵材料的本土化替代，打破了長期以來國外在這一領域的技術和市場壟斷。

　　財務數據顯示，恒坤新材在過去幾年里保持了快速增長的勢頭。2021年度至2024年上半年，公司營業收入分別為1.41億元、3.22億元、3.68億元和2.38億元；凈利潤分別為2656.42萬元、9,972.83萬元、8,976.26萬元、4,409.92萬元。此次擬募集資金12億元，用于進一步推動集成電路前驅體二期項目、SiARC開發與產業化項目以及集成電路用先進材料項目的建設。

　　恒坤新材的技術創新和市場拓展策略也得到了市場的廣泛認可。在境內集成電路產業替代需求增加的背景下，公司以引進境外產品為切入點，創新性地走出了一條“引進、消化、吸收、再創新”的發展路徑。這一戰略不僅幫助公司快速積累了客戶資源，還為其后續的產品開發和市場推廣打下了堅實基礎。

　　業內專家指出，恒坤新材的成功不僅在于其在技術研發上的持續投入，更在于其對市場需求的精準把握以及對行業發展脈絡的深刻理解。隨著全球半導體產業鏈加速重構，中國作為半導體產業的重要參與者，對高端集成電路材料的需求日益緊迫。恒坤新材憑借其在關鍵材料領域的深厚積累，有望在未來市場中占據更加重要的地位。

　　恒坤新材將繼續秉承創新驅動發展的理念，加大研發投入，擴大生產規模，提升產品質量和服務水平，努力成為全球高端集成電路材料領域的領軍企業。隨著科創板上市的穩步推進，恒坤新材有望借助資本市場的力量，實現更快速的發展和更廣闊的市場布局。

　　《筆尖網》將對恒坤新材IPO的審核進展持續予以關注。