《筆尖網》文/筆尖觀察

　　近日，聯蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡稱“聯蕓科技”）完成網上申購，公司擬登陸上交所科創板。

　　《筆尖網》關注到，此次聯蕓科技的IPO之路可謂一波三折，最初申報該公司擬募集資金總額為20.50億元，而上會稿中公司擬募集資金總額變為15.20億元。依據最新發行信息，聯蕓科技的發行價為11.25元/股，發行數量為1億股股份，預計募資總額為11.25億元，再度出現縮水。

　　報告期凈利存波動 2022年曾陷虧損

　　招股書顯示，聯蕓科技是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業。目前，公司已構建起 SoC 芯片架構設計、算法設計、數字 IP設計、模擬 IP 設計、中后端設計、封測設計、系統方案開發等全流程的芯片研發及產業化平臺。

　　2021年至2023年，聯蕓科技分別實現營業收入5.79億元、5.73億元、10.34億元；實現凈利潤4,512.39萬元、-7,916.06萬元、5,222.96萬元。報告期內，公司的凈利潤存在一定波動，2022年公司還曾出現了虧損。

　　聯蕓科技在招股書中指出，報告期內，公司經營業績的波動主要受營業收入變化和研發費用持續增加等因素影響。若未來公司產品所屬下游行業需求持續下滑，或公司未能持續加大技術研發、拓展客戶需求，將會產生公司產品售價下降、銷售量減少等不利情形，進而導致公司經營業績下滑。

　　公司 2024 年全年預計實現營業收入 11.10 億元至 12.10 億元，較 2023 年同期預計變動幅度為 7.38%至 17.05%，預計實現扣除非經常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤為 3,700萬元至 6,000萬元。

　　政府補助占凈利比例居高不下 募資總額再度縮水

　　2021年-2023年及2024年1-6月，聯蕓科技計入當期損益的政府補助分別為 3,919.72 萬元、1,706.92 萬元、3,280.97 萬元和3,243.91 萬元，占營業收入的比例分別為 6.77%、2.98%、3.17%和 6.15%；占當期凈利潤比分別為86.87%、不適用、62.82%、78.81%。

　　聯蕓科技在招股書中指出，公司收到的政府補助金額較高，對于公司加大研發投入、持續開拓市場起到了良好的支持作用。如果未來國家對集成電路行業和研發創新的支持力度減弱，政府補助的減少將對公司的經營業績產生一定影響。

　　募集資金總量及投資方向（申報稿）

　　募集資金總量及投資方向（上會稿）

　　《筆尖網》關注到，2022年首次申報時，聯蕓科技計劃募集資金總額為20.50億元，所募資金投向新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目、AIoT 信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目、聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目及補充流動資金。

　　但在今年5月提交的上會稿中，聯蕓科技計劃募資金額縮減至15.20億元，公司將補充流動資金項目（計劃5.30億元）整體砍掉。

　　但依據最新發行信息，聯蕓科技的發行價為11.25元/股，發行數量為1億股股份，依此計算預計募資總額為11.25億元。

　　招股書顯示，募集資金到位前，公司將根據各項目的實際進度，以自有或自籌資金先行投入。募集資金到位后，募集資金可用于置換公司先行投入的資金。如果實際募集資金（扣除發行費用后）不能滿足募投項目的投資需要，資金缺口將由公司通過自籌方式解決。

　　而聯蕓科技在砍掉補充流動資金項目后，募資總額再度縮水，未來若通過自籌方式解決資金需求缺口，公司將面臨一定財務壓力。

　　《筆尖網》將對聯蕓科技后續發行情況，及該公司上市后的業績表現保持關注。