《筆尖網》文/筆尖觀察

　　11月11日晚間，盛美上海發布公告稱，公司45億元定向增發申請獲得了上海證券交易所的受理。

　　據悉，此次是盛美上海自2021年11月上市以來首次開展再融資事項。根據公告顯示，此次募集的資金主要用于研發和工藝測試平臺建設、高端半導體設備迭代研發及補充流動資金。

　　公告顯示，盛美上海本次向特定對象發行股票預案董事會召開日為2024年1月25日，截至2024年1月24日，該公司前次募集資金已使用的金額占募集資金總額的比例為71.47%，已基本使用完畢。截至2024年9月30日，該公司前次募集資金累計投入金額為306,500.07萬元，尚未使用的金額為 52,528.00 萬元（包含銀行存款利息和理財產品收益扣除銀行手續費等的凈額）。這意味著，盛美上海尚有超過5億元的募集資金未使用，再次大規模融資的行為引發了投資者對其資金實際需求的疑慮。

　　盛美上海表示，此次定增的主要目的是加速公司新產品的研發和市場化，以應對全球半導體設備市場的激烈競爭。公司計劃通過此次募集資金，投入約9.4億元用于研發和工藝測試平臺建設項目，22.55億元用于高端半導體設備的迭代研發，以及13億元用于補充流動資金。

　　盛美上海在公告中指出，此次募投項目旨在提高公司科技創新水平，研發更領先的半導體專用設備產品，并補充流動資金以滿足公司研發項目發展與主營業務擴張需求，持續保持公 司的科創實力。

　　不過公司也在風險提示中指出，近年來隨著中國半導體終端應用市場的不斷增長，中國半導體制造、封測、材料、設備等子行業的發展迅速。中國大陸市場預計將成為全球半導體設備企業競爭的主戰場，公司未來將面臨國際巨頭企業和中國新進入者的雙重競爭。公司產品與國際巨頭相比，在適用技術節點、市場占有率等方面有一定的差距，如果公司無法有效應對與該等競爭對手之間的競爭，公司的業務收入、經營成果和財務狀況都將受到不利影響。

　　《筆尖網》將對盛美上海此次再融資事項的后續審核情況保持關注。