Rigaku Holdings Corporation（總部：東京昭島；首席執行官：Jun Kawakami；以下簡稱“Rigaku”）旗下集團公司Rigaku Corporation憑借一種用于檢測3D閃存缺陷的突破性無損檢測方法，榮獲Diana Nyyssonen紀念最佳論文獎（以下簡稱“該獎項”）。這項檢測與測量技術（以下簡稱“該技術”）運用了超高分辨率X射線顯微鏡。
該獎項旨在表彰在國際光學工程學會(SPIE)先進光刻與圖案化會議中，于測量、檢測和過程控制領域發表最具影響力論文的團隊。這些會議會發布應用于半導體制造的光刻技術的最新研究成果。
在3D閃存生產過程中，一個難題是對嵌入式金屬結構以及被稱為“存儲孔”的極深孔的形狀進行檢測和測量。
Rigaku團隊研發的這項技術利用X射線實現了超高分辨率，其檢測極限是最先進光學顯微鏡的十分之一甚至更低。除了能夠揭示納米級的極細微結構，該技術還能對硅基片上形成的器件進行無損觀測。正是這種解決方案的突破性，說服了會議主辦方授予該獎項。
論文作者之一、X射線研究實驗室總經理Kazuhiko Omote表示：“通過引入搭載這項技術的設備，3D閃存生產現場有望提高成品率并優化生產流程。Rigaku計劃在大約兩年內將這項技術投入實際應用。”
展望未來，Rigaku旨在利用這項技術追求更多創新成果，比如將其應用于多層器件連接部分的電導率檢測和測量。
獎項公告詳情
論文標題：利用超高分辨率X射線顯微鏡對3D閃存中的金屬結構進行無損檢測
網址：https://rigaku-holdings.com/pdf/Proc. of SPIE Vol. 12955 129551B.pdf
AI財評
Rigaku Corporation憑借其創新的3D閃存缺陷檢測技術榮獲Diana Nyyssonen紀念最佳論文獎，這一成就不僅彰顯了公司在X射線顯微鏡技術領域的領先地位，也預示著其在半導體制造市場的潛在增長。該技術的突破性在于其超高分辨率，能夠無損檢測納米級結構，這對于提高3D閃存生產的成品率和優化生產流程具有重大意義。隨著3D閃存市場的持續擴張，Rigaku的這項技術有望成為行業標準，從而推動公司收入增長。此外，技術的進一步應用，如多層器件連接部分的電導率檢測，將開辟新的市場機會，增強公司的競爭力和市場份額。總體來看，Rigaku的技術創新不僅提升了其在半導體設備制造領域的地位，也為投資者提供了潛在的增長點。
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