存儲(chǔ)芯片行業(yè)即將邁出寒冬?三星電子芯片業(yè)務(wù)今年計(jì)劃扭虧為盈
摘要:①據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界透露,三星電子的設(shè)備解決方案(DS)部門(mén)將2024年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)目標(biāo)定為88億美元; ②基本占三星電子全年總營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)測(cè)的三分之一左右; ③全球存儲(chǔ)芯片需求復(fù)蘇的跡象支撐了該公司對(duì)業(yè)績(jī)轉(zhuǎn)好的信心。
財(cái)聯(lián)社1月2日訊(編輯 周子意)三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)據(jù)悉已經(jīng)為今年擬定了一個(gè)目標(biāo),計(jì)劃扭轉(zhuǎn)去年的虧損局面。
如今,半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)越來(lái)越多的利好消息,包括內(nèi)存芯片價(jià)格回升、庫(kù)存正被消化、人工智能熱潮帶來(lái)的新需求等。
本周一(1月1日),據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界透露,韓國(guó)科技巨頭三星電子的設(shè)備解決方案(DS)部門(mén)將2024年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)目標(biāo)定為11.5萬(wàn)億韓元(合88億美元),基本占今年三星電子總營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)測(cè)的三分之一左右。
根據(jù)券商的預(yù)測(cè),三星電子2024年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)總額將達(dá)到33.8萬(wàn)億韓元。
三星旗下業(yè)務(wù)大致分為三個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén),除DS以外,還有負(fù)責(zé)手機(jī)和家電業(yè)務(wù)的DX部門(mén)、負(fù)責(zé)顯示器的SDC部門(mén)以及并購(gòu)后組建的汽車(chē)電子部門(mén)Harman等;而設(shè)備解決方案部門(mén)主要負(fù)責(zé)三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
考慮到2023年DS部門(mén)的營(yíng)業(yè)虧損為13萬(wàn)億韓元,這意味著今年該部門(mén)對(duì)公司的利潤(rùn)增長(zhǎng)應(yīng)該達(dá)到25萬(wàn)億韓元左右。
復(fù)蘇跡象
全球存儲(chǔ)芯片需求復(fù)蘇的跡象越來(lái)越多,支撐了該公司對(duì)復(fù)蘇的信心。
首先,DRAM存儲(chǔ)芯片和NAND閃存芯片價(jià)格從去年10月至12月連續(xù)反彈,這在很大程度上要?dú)w功于芯片制造商削減產(chǎn)量的努力,此舉緩解了存儲(chǔ)芯片供應(yīng)過(guò)剩,也有助于降低整體庫(kù)存。
此外,智能手機(jī)和個(gè)人電腦制造商對(duì)內(nèi)存的需求也有復(fù)蘇的跡象。HBM和CXL等高性能DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的需求劇增,或預(yù)示著今年三星電子的業(yè)績(jī)將出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。
同時(shí),由于人工智能的蓬勃發(fā)展,相關(guān)供應(yīng)商在全球HBM市場(chǎng)上占據(jù)了上風(fēng)。目前,HBM系列DRAM的需求正在增長(zhǎng),因?yàn)樗梢詾檫\(yùn)行在高性能計(jì)算系統(tǒng)上的生成式人工智能設(shè)備提供動(dòng)力。
不過(guò),一些業(yè)內(nèi)觀察人士對(duì)三星電子DS部門(mén)今年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)目標(biāo)表現(xiàn)出悲觀態(tài)度,他們認(rèn)為存儲(chǔ)芯片庫(kù)存仍然存在很高的風(fēng)險(xiǎn),以及全球經(jīng)濟(jì)的不確定性仍揮之不去。
事實(shí)上,三星電子的利潤(rùn)目標(biāo)也顯得較為謹(jǐn)慎。在新冠疫情期間數(shù)年中,該公司通過(guò)芯片銷(xiāo)售曾獲得30萬(wàn)億至40萬(wàn)億韓元年?duì)I業(yè)利潤(rùn),最新預(yù)估的全年利潤(rùn)也反映了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)處于初步復(fù)蘇階段。